柏承科技股份有限公司-電子零組件製造

核准設立日期民國79年05月20日 (西元1990-05-20)

最後核准變更日期民國105年11月29日 (西元2016-11-29)

統一編號:23750095

公司狀況:核准設立

資本總額(元):1,700,000,000

實收資本額(元):1,330,644,500

代表人姓名:李齊良

公司所在地:臺北市大安區基隆路二段112號12樓

登記機關:經濟部商業司

是否開立發票:是

財稅營業地址:臺北市大安區臨江里基隆路二段112號12樓

股票代號:6141

上市(櫃)公司簡稱:柏承

產業別:電子零組件業

郵遞區號快搜:臺北市大安區基隆路二段112號12樓 全國郵遞區號查詢

董事長:李齊良持有股份數14,655,718

董事:李齊明持有股份數3,651,721

董事:趙永毅持有股份數4,851,833

董事:洪宗義持有股份數754,592

董事:黃俊育持有股份數1,130,000

獨立董事:陳奕良持有股份數0

獨立董事:田應蒨持有股份數0

監察人:甘錦地持有股份數438,790

監察人:賴榮持有股份數1,956,888

附近電機及電子機械器材製造公司

營運登記業務

印刷電路板製造:從事印刷電路板製造之行業。印刷電路銅箔基板製造亦歸入本類。

除許可務外,得經營法令非禁止或限制之務:除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務。

電子零組件製造:從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
統計分析電子零組件製造產業已在經營唱機頭製造、映像管製造、智慧卡(IC卡、SIM卡)製造、濾袋縫製、真空管製造、石油及天然氣探勘、磁控管製造、通心粉製造、錄音帶內容複製、陰極射線管製造、電桿木鋸製、光學用清潔劑製造、再製酒製造、磊晶矽晶圓製造、積體電路(IC)製造、記憶體製造、二氧化碳製造、分離式元件專用導線架製造、閘流體製造、半導體測試封裝、晶圓封裝、印刷排版、彩磚燒製、液糖製造、背包製造、偏二氯乙烯製造、氧氣製造、觸控面板製造、雷汞製造可獲得較多經濟發展收益,建議可與此方面業者拓展開發合作。

鍵盤、列表機、積體電路之買賣。

農業機具、條碼機、磁卡機等設備及其零件之買賣。

電腦自動化軟體及其有關應用套裝軟體、電腦自動測試軟體之規劃設計業務。

前各項有關產品軟體之進出口貿易業務。

代理國內外廠商前各項有關產品報價投標銷售業務。

印刷電路版及底片設計業務。

金屬表面處理業。

印刷電路板製造、加工、買賣及鑽孔加工業務。