頎邦科技股份有限公司-電子零組件製造

核准設立日期：民國86年07月02日 (西元1997-07-02)

最後核准變更日期：民國106年08月28日 (西元2017-08-28)

統一編號：16130009

公司狀況：核准設立

股權狀況：僑外資

資本總額(元)：8,000,000,000

實收資本額(元)：6,542,619,980

代表人姓名：吳非艱

公司所在地：新竹市新竹科學工業園區力行五路3號

登記機關：科技部新竹科學工業園區管理局

是否開立發票：是

財稅營業地址：新竹市東　區科學園區力行五路3號

股票代號：6147

上市(櫃)公司簡稱：頎邦

產業別：半導體業

郵遞區號快搜：新竹市新竹科學工業園區力行五路3號 郵遞區號3+2查詢

經理人：高火文

董事長：吳非艱持有股份數10,823,760

董事：高火文持有股份數1,223,854

董事：鵬寶科技股份有限公司持有股份數5,250,969

董事：李榮發持有股份數4,647,389

獨立董事：徐嘉華持有股份數0

獨立董事：王威持有股份數0

獨立董事：黃亭融持有股份數0

營運登記業務

半導體封裝及測試：從事半導體封裝及測試之行業。

電子零組件製造：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
統計分析電子零組件製造產業已在經營唱機頭製造、映像管製造、智慧卡（IC卡、SIM卡）製造、濾袋縫製、真空管製造、石油及天然氣探勘、磁控管製造、通心粉製造、錄音帶內容複製、陰極射線管製造、電桿木鋸製、光學用清潔劑製造、再製酒製造、磊晶矽晶圓製造、積體電路（IC）製造、記憶體製造、二氧化碳製造、分離式元件專用導線架製造、閘流體製造、半導體測試封裝、晶圓封裝、印刷排版、彩磚燒製、液糖製造、背包製造、偏二氯乙烯製造、氧氣製造、觸控面板製造、雷汞製造可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。

研究、開發、製造、銷售下列產品：

金屬凸塊（Wafer Bumping Service）

金凸塊（Gold Bump）

錫鉛凸塊（Solder Bump）

覆晶（Filp Chip）

捲帶接合（TAB）

捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）