馥廷企業有限公司-表面處理
核准設立日期：民國84年11月27日 (西元1995-11-27)
最後核准變更日期：民國105年04月12日 (西元2016-04-12)
統一編號：89630059
公司狀況：核准設立
資本總額(元)：2,500,000
代表人姓名：李玄湖
公司所在地：新北市樹林區保安街一段358號1樓
登記機關：新北市政府
是否開立發票：是
財稅營業地址：新北市樹林區潭底里保安街一段358號1樓
郵遞區號快搜：新北市樹林區保安街一段358號1樓 郵遞區號3+2查詢
董事：李玄湖出資金額1,650,000
附近表面處理公司
雄光實業社 (統一編號：34528093)
新北市樹林區保安街二段267巷2弄12號2樓（現場僅供辦公室使用）
魯來工業社 (統一編號：72681461)
新北市樹林區保安街二段45巷23之2號
魯金工業社 (統一編號：99778544)
新北市樹林區保安街二段45巷23之2號
壯豐工業有限公司 (統一編號：23393674)
新北市樹林區保安街二段45巷23之2號(1樓)
台灣吉民興業有限公司 (統一編號：22918292)
新北市樹林區保安街二段204號
德創奈米科技股份有限公司 (統一編號：54694680)
新北市樹林區俊安街22號
嘉澤金屬工業有限公司 (統一編號：22775111)
新北市樹林區俊安街56號
新品真空鍍金股份有限公司 (統一編號：22702315)
新北市樹林區俊安街18號
正人工業股份有限公司 (統一編號：05702135)
新北市樹林區俊安街28號
群鋒工業有限公司 (統一編號：16042744)
新北市樹林區俊安街24巷10弄11號
營運登記業務
基本金屬表面處理：從事金屬及其製品之表面磨光、電鍍、鍍著、塗覆、烤漆、噴漆、染色、壓花、發藍、上釉及其他化學處理之行業。塑膠製品表面電鍍亦歸入本類。
電腦製造：從事電腦製造或組裝之行業，如大型主機、個人電腦、手提式電腦、電腦伺服器、個人數位助理器（PDA）、微型電腦等製造或組裝。從事組裝或整合處理器、記憶裝置、儲存裝置及輸出輸入裝置成為使用者可編寫程式的最終產品之行業亦歸入本類。
電子器材、電子設備批發：從事家庭電器及電腦以外之電子設備、器材及其零組件批發之行業，如通訊傳播設備、半導體裝置、微晶片、積體電路、印刷電路板、電子開關及真空管等批發。空白錄音（影）帶、磁片、光碟片批發亦歸入本類。
遊戲軟體設計：從事電腦軟體之設計、修改、測試及維護之行業。
資訊軟體零售：從事各種資訊、電腦軟體零售之行業。
統計分析資訊軟體零售產業已在經營個人電腦製造、電桿木鋸製可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。
電子材料零售：從事家庭電器以外之電力電子設備及器材零售之行業。如電子管、
半導體、光電材料及元件、被動電子元件等電子零組件零售之行業。
統計分析電子材料零售產業已在經營家禽孵育、通心粉製造、電桿木鋸製、可可豆栽培、收音機製造、錄音帶內容複製、音效卡製造可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。
表面處理：從事鋼材或其他金屬製成品之各種表面處理，如磨光、電鍍、鍍著、塗覆、噴焊、烤漆、噴漆、染色、壓花、發藍、上釉及其他化學處理之行業。塑膠製品表面電鍍亦歸入本類。
統計分析表面處理產業已在經營金針菜栽培可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。
電腦及其週邊設備製造：從事電腦、終端裝置、週邊設備及電腦組件製造之行業。但代客處理資料應歸入 I301020（資料處理服務業）細類。
統計分析電腦及其週邊設備製造產業已在經營傳真機製造、呼叫器製造、天敵昆蟲採集、數位板製造、橋接器製造、無機鞣劑製造、監視攝影機製造、網皮製造、衛生棉製造、視訊卡製造、路由器製造、車套縫製、遙控設備製造、閘流體製造、防水繩纜絞製、集成（層積）材製造、電桿木鋸製、伺服器製造、個人電腦製造、大豆栽培、工業用線網編結、平板電腦製造、微生物除草劑製造、手帕縫製、筆記本等紙製文具製造、資料微處理機製造、液糖製造、終端機製造、陰極射線管製造、光學用清潔劑製造、刷卡機製造、印刷排版、可可豆栽培、多元醇製造、影印紙製造、條碼閱讀機製造、滑石礦採取、生啤酒製造、磁控管製造、繪圖機製造、自行車輪胎製造、讀卡機製造、鍵盤製造、隨身碟製造可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。
電子零組件製造：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
統計分析電子零組件製造產業已在經營唱機頭製造、映像管製造、智慧卡（IC卡、SIM卡）製造、濾袋縫製、真空管製造、石油及天然氣探勘、磁控管製造、通心粉製造、錄音帶內容複製、陰極射線管製造、電桿木鋸製、光學用清潔劑製造、再製酒製造、磊晶矽晶圓製造、積體電路（IC）製造、記憶體製造、二氧化碳製造、分離式元件專用導線架製造、閘流體製造、半導體測試封裝、晶圓封裝、印刷排版、彩磚燒製、液糖製造、背包製造、偏二氯乙烯製造、氧氣製造、觸控面板製造、雷汞製造可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。