台灣玻封電子股份有限公司-電子零組件製造

核准設立日期民國82年07月29日 (西元1993-07-29)

最後核准變更日期民國105年12月28日 (西元2016-12-28)

統一編號:84509016

公司狀況:核准設立

資本總額(元):200,000,000

實收資本額(元):200,000,000

代表人姓名:詹少凡

公司所在地:桃園市平鎮區工業一路7號

登記機關:桃園市政府

是否開立發票:是

財稅營業地址:桃園市平鎮區湧豐里工業一路7號

郵遞區號快搜:桃園市平鎮區工業一路7號 郵遞區號3+3查詢

董事長:詹少凡持有股份數766,051

董事:李仁增持有股份數374,848

董事:林秀英持有股份數1,484,523

監察人:呂啟章持有股份數412,800

監察人:吳進和持有股份數0

附近電機及電子機械器材製造公司

營運登記業務

其他積體電路製造:從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業。

電子零組件製造:從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
統計分析電子零組件製造產業已在經營唱機頭製造、映像管製造、智慧卡(IC卡、SIM卡)製造、濾袋縫製、真空管製造、石油及天然氣探勘、磁控管製造、通心粉製造、錄音帶內容複製、陰極射線管製造、電桿木鋸製、光學用清潔劑製造、再製酒製造、磊晶矽晶圓製造、積體電路(IC)製造、記憶體製造、二氧化碳製造、分離式元件專用導線架製造、閘流體製造、半導體測試封裝、晶圓封裝、印刷排版、彩磚燒製、液糖製造、背包製造、偏二氯乙烯製造、氧氣製造、觸控面板製造、雷汞製造可獲得較多經濟發展收益,建議可與此方面業者拓展開發合作。

各種電子零組件電器機械零件資訊產品通訊器材積體電路之研究開發製造加工及買賣業務。

金及機械工具機之製造加工及買賣業務。代理前各項廠商產品與原物料之報價經銷投標及進出口貿易業務。