金宜成壓鑄工業股份有限公司-電子零組件製造

核准設立日期：民國77年12月06日 (西元1988-12-06)

最後核准變更日期：民國95年02月24日 (西元2006-02-24)

統一編號：23105548

公司狀況：廢止 (095年02月24日 經授中字 第0953465705號)

資本總額(元)：6,000,000

實收資本額(元)：6,000,000

代表人姓名：

公司所在地：桃園市八德區大華里介壽路二段415號

登記機關：桃園市政府

郵遞區號快搜：桃園市八德區大華里介壽路二段415號 郵遞區號3碼查詢

監察人：陳肇宜持有股份數100

附近電機及電子機械器材製造公司

長源電子有限公司 (統一編號：86426820)
桃園市八德區介壽路二段490巷13號

育林電子有限公司 (統一編號：43915362)
桃園市八德區介壽路二段493巷5弄12弄13號

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桃園市八德區介壽路二段688之6號

邦昕電子企業有限公司 (統一編號：23537187)
桃園市八德區友聯街29巷19號

閤偉科技有限公司 (統一編號：84863114)
桃園市八德區友聯街51巷廿6號

禾睿有限公司 (統一編號：54791732)
桃園市八德區大和里文昌街97巷26號1樓

展得實業有限公司 (統一編號：16670080)
桃園市八德區永興街32巷2號

力得實業有限公司 (統一編號：22929093)
桃園市八德區茄苳里永興街32巷8號

弘鈦鑫電子有限公司 (統一編號：16645415)
桃園市八德區茄苳里永興街15號

臺灣伏特電子股份有限公司 (統一編號：22986713)
桃園市八德區茄苳里永興街47、49號1樓

營運登記業務

電子零組件製造：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
統計分析電子零組件製造產業已在經營唱機頭製造、映像管製造、智慧卡（IC卡、SIM卡）製造、濾袋縫製、真空管製造、石油及天然氣探勘、磁控管製造、通心粉製造、錄音帶內容複製、陰極射線管製造、電桿木鋸製、光學用清潔劑製造、再製酒製造、磊晶矽晶圓製造、積體電路（IC）製造、記憶體製造、二氧化碳製造、分離式元件專用導線架製造、閘流體製造、半導體測試封裝、晶圓封裝、印刷排版、彩磚燒製、液糖製造、背包製造、偏二氯乙烯製造、氧氣製造、觸控面板製造、雷汞製造可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。

農產品整理：從事農產品收割後未銷售或加工前整理或初步處理之行業。如農產品清洗、農產品分級包裝等。
統計分析農產品整理產業已在經營穀類乾燥、農作物採收可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。

特殊林木經營：從事特殊用途林木種植並收取其產品之行業。從事防風林之種植亦歸入本類。
統計分析特殊林木經營產業已在經營林木採種、森林保護、竹筍栽培可獲得較多經濟發展收益，建議可與此方面業者拓展開發合作。

銅、鋁、鋅壓鑄成型、燈飾零件、電子零組件等產品之製造加工買賣。

代理國內外廠商有關前各項進出口貿易業務。

前各項有關業務之經營及轉投資。