聯穎光電股份有限公司-電子零組件製造

核准設立日期民國99年10月18日 (西元2010-10-18)

最後核准變更日期民國106年08月10日 (西元2017-08-10)

統一編號:53170263

公司狀況:核准設立

資本總額(元):2,000,000,000

實收資本額(元):1,623,771,110

代表人姓名:陳文洋

公司所在地:新竹縣創新一路10號3樓

登記機關:科技部新竹科學工業園區管理局

是否開立發票:是

財稅營業地址:新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學工業園區創新一路10號3樓

郵遞區號快搜:新竹縣創新一路10號3樓 郵遞區號查詢3+3查詢

董事長:陳文洋持有股份數126,230,387(聯華電子股份有限公司)

董事:賴明哲持有股份數126,230,387(聯華電子股份有限公司)

董事:施建誥持有股份數126,230,387(聯華電子股份有限公司)

監察人:曾雯如持有股份數0

營運登記業務

其他未分類電子零組件製造:從事2691細類以外之其他電子零組件製造之行業,如電子連接器(線)、濾波器、轉換器、電磁閥、石英振盪器、通訊微波元件、電子管等製造。

半導體封裝及測試:從事半導體封裝及測試之行業。

電子零組件製造:從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
統計分析電子零組件製造產業已在經營唱機頭製造、映像管製造、智慧卡(IC卡、SIM卡)製造、濾袋縫製、真空管製造、石油及天然氣探勘、磁控管製造、通心粉製造、錄音帶內容複製、陰極射線管製造、電桿木鋸製、光學用清潔劑製造、再製酒製造、磊晶矽晶圓製造、積體電路(IC)製造、記憶體製造、二氧化碳製造、分離式元件專用導線架製造、閘流體製造、半導體測試封裝、晶圓封裝、印刷排版、彩磚燒製、液糖製造、背包製造、偏二氯乙烯製造、氧氣製造、觸控面板製造、雷汞製造可獲得較多經濟發展收益,建議可與此方面業者拓展開發合作。

國際貿易:從事一般商品進出口貿易業務。但屬石油輸出、天然氣輸入及許可業務者,係歸入各該細類代碼。

有線通信機械器材製造:從事利用金屬導體或介質傳遞收發電波信號之機械器材製造之行業。
統計分析有線通信機械器材製造產業已在經營傳真機製造、呼叫器製造、天敵昆蟲採集、數位板製造、橋接器製造、無機鞣劑製造、監視攝影機製造、網皮製造、衛生棉製造、視訊卡製造、路由器製造、車套縫製、遙控設備製造、閘流體製造、防水繩纜絞製、集成(層積)材製造、電桿木鋸製、手帕縫製、有機肥料製造(堆肥除外)可獲得較多經濟發展收益,建議可與此方面業者拓展開發合作。

無線通信機械器材製造:從事非屬電信管制射頻器材,應經許可項目之無線電信器材製造之行業,如廣播、電視頻段接收機、頻率九十千赫以下且電功率一千瓦以下之超音波清洗器材、全球定位系統接收器(GPS)、船舶用航儀設備、漁探器及聲納等。
統計分析無線通信機械器材製造產業已在經營傳真機製造、呼叫器製造、天敵昆蟲採集、數位板製造、橋接器製造、無機鞣劑製造、監視攝影機製造、網皮製造、衛生棉製造、視訊卡製造、路由器製造、車套縫製、遙控設備製造、閘流體製造、防水繩纜絞製、集成(層積)材製造、電桿木鋸製、手帕縫製、有機肥料製造(堆肥除外)、信號產生、分析與處理儀器製造、半導體測試封裝、安山岩採取、定影劑製造、實驗動物飼育、工業用線網編結、智慧卡(IC卡、SIM卡)製造、機能性飲料製造、檢驗平台製造、水稻栽培、環己酮製造、瓦楞芯紙製造、聲納設備製造、自行車輪胎製造、航空郵簡紙製造、製糖用甘蔗栽培、計量器製造、量測儀器製造、雷汞製造、飛簷瓦製造可獲得較多經濟發展收益,建議可與此方面業者拓展開發合作。

研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:

(1)砷化鎵系異質接面雙極性電晶體射頻功率放大器元件與擬晶性高電子遷移率

電晶體射頻開關元件(GaAs-based HBT RF Power A

mplifier & pHEMT RF Switch Device)

(2)砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(GaAs based

Hetero-junction Bipolar Transistor Epiwafer)

(3)砷化銦鎵假晶式高速電子移動電晶體磊晶片(InGaAs

Pseudo-morphic High Electron Mobility Transistor Epiwafer)

(4)低導通電壓銻砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(Low Turn-on Voltage GaAsSb HBT Epiwafer)

(5)超高電壓砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(High Voltage GaAs HBT Epiwafer)

(6)砷化鎵異質接面雙載子電晶體暨假晶高速電子移動電晶體磊晶片(BiHE

MT Epiwafer)

(7)積體電路

(8)各種半導體零組件

(9)積體電路測試與包裝